邦定IC在跌落后失效,是工艺问题还是IC本身问题本公司有一批遥控器,是使用邦定IC的,跌落测试前功能完全OK,但跌落测试后功能失效,经分析为IC损坏,不知道此类现象是属于IC邦定工艺的问题还
来源:学生作业帮助网 编辑:作业帮 时间:2024/06/27 11:29:57
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邦定IC在跌落后失效,是工艺问题还是IC本身问题
本公司有一批遥控器,是使用邦定IC的,跌落测试前功能完全OK,但跌落测试后功能失效,经分析为IC损坏,不知道此类现象是属于IC邦定工艺的问题还是IC本身的质量有问题?
请各位专家们帮忙解答.
邦定IC在跌落后失效,是工艺问题还是IC本身问题本公司有一批遥控器,是使用邦定IC的,跌落测试前功能完全OK,但跌落测试后功能失效,经分析为IC损坏,不知道此类现象是属于IC邦定工艺的问题还
跌落才损坏,一般是绑定工艺部良造成的,比如IC固定不可靠,绑定线没打好,封胶不良等,跌落后都会引起机械损坏,这种机械损坏一般都是引脚绑定线断线、脱落、IC移位,X_RAY可以拍出来.
这个很难说~原厂来货的话~3000个中应该有一两个是坏的~。。
如果是上述情况的话就不好说了~
原因大致有两方面:1、材料质量问题;2、工序或工艺问题。建议从细探察,先小批量试试其他材料,没问题就是工艺,要看哪个部位损坏,只有这样一点点测试。
另外,在测试所需要的技术参数方面,建议去华强电子网看看,很专业系统。
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